Máquina de corte por láser de PCB

Máquina de corte por láser de PCB

Esta máquina de corte por láser de PCB está diseñada para micromecanizado de múltiples materiales con cualquier forma, incluido el corte de PCB, FPC y FPCB con espesores inferiores a 0.8 mm. Se logró una máquina de corte por láser confiable, de alta velocidad, alta precisión y libre de polvo.
Envíeconsulta

Máquina de corte por láser de PCB HW-3220/HW3230

 

Descripción

 

Esta máquina de corte por láser de PCB está diseñada para micromecanizado de múltiples materiales con cualquier forma, incluido el corte de PCB, FPC y FPCB con espesores inferiores a 0.8 mm. Se logró una máquina de corte por láser confiable, de alta velocidad, alta precisión y libre de polvo.

 

Características

 

  • Sin estrés---Con un soporte especial y un procesamiento láser, no hay estrés.
  • Control preciso del efecto térmico---Seleccione un láser adecuado para minimizar los efectos térmicos.
  • Libre de contaminación--- El humo y el polvo del láser se manejan en tiempo real.
  • Multifunción---Adecuado para PCB, FPC, FPCB, así como para vidrio, cerámica y placas metálicas delgadas.
  • Seguridad---El área de procesamiento está completamente cerrada para garantizar la seguridad.
  • La conexión EMS está disponible.
  • Alta velocidad y alta precisión--- El sistema de movimiento X/Y/Z tiene un mecanismo de compensación de precisión bien establecido, que incluye compensación de precisión de un solo eje, compensación de precisión plana y compensación de precisión del área de escaneo. Junto con el sistema de posicionamiento CCD coaxial, puede garantizar un funcionamiento de alta velocidad y alta precisión durante el procesamiento.
  • El sistema de prueba de potencia es una opción que se puede utilizar para garantizar una potencia estable y garantizar una calidad de corte constante.
  • Una variedad de láseres verdes y UV de nanosegundos, picosegundos para elegir, para satisfacer una variedad de necesidades de procesamiento diferentes.

 

Parámetros

 

Modelo

Hardware-3220

Hardware-3230

Láser

láser ultravioleta

Láser verde

Área máxima de procesamiento

350x300mm

Velocidad máxima de movimiento

1000 mm/s

Precisión de posición repetida

Menor o igual a ±3μm

Precisión de corte

±20μm

Potencia máxima de salida del láser

15W

35W

Formato de datos

Gerber, DXF

Longitud de onda láser

Láser sólido de bombeo de diodo de 355 nm

532 nm, láser sólido de bombeo de diodos

Frecuencia de pulso láser

40-300KHZ

Peso

1000 kg

Fuente de alimentación

CA 220 V, 50 Hz.

Potencia del equipo principal.

4kW

Suministro de aire

0.4-0.6Mpa

Láser

15W/20W/25W

35W-50K/50W-60K

 

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