Inspección óptica automatizada 3D AOI/3D
Descripción
La serie 3D AOI-Cube cuenta con tecnología de posicionamiento de vanguardia y algoritmos avanzados de análisis de características, lo que la hace ideal para inspecciones de alta velocidad y alta precisión de componentes SMT en el proceso de pre-reflujo y post-reflujo de SMT. La serie de cubos elimina los puntos ciegos de las sombras y captura con precisión las formas de los componentes 3D para obtener resultados óptimos con su técnica de proyección de múltiples franjas de última generación.
Características
- El rico algoritmo combina algoritmos de características 3D, Al y de color para optimizar la tasa de detección de los defectos.
- Múltiples métodos de posicionamiento para localizar el componente con precisión. Compense de forma inteligente la deformación de la pizarra y detecte defectos en los componentes negros de la pizarra.
- Se adapta a PCB de diferentes colores y detecta eficazmente placas blancas y negras.
- La plataforma de mármol, la transmisión dual y la tarjeta de control de movimiento garantizan una velocidad de inspección líder en la industria.
- La tecnología de reconstrucción 3D de rango ultraalto puede medir componentes de hasta 35 mm de altura.
- La poderosa combinación de software de verificación de tres puntos y análisis de datos SPC rápidamente
- Identifica la causa raíz de los defectos.
- Solución de fábrica inteligente: realice un monitoreo remoto en tiempo real de los datos de producción y una gestión centralizada para múltiples líneas de producción, mejorando la calidad del proceso y aumentando el rendimiento de la producción.
- Cambio automático de programa mediante escaneo de código de barras: el ajuste automático del ancho es una característica estándar y se logra simplemente leyendo el código de barras de la PCB; también admite el comando MES.
- La función de alarma SPC permite monitorear en tiempo real la calidad de la producción, brindando retroalimentación oportuna en caso de una situación anormal. Esto ayuda a evitar que los defectos continúen durante el proceso y generen costos.
- Los defectos importantes son infalibles.
Especificaciones de la máquina
Modelo |
Cubo |
Cubicado |
Cubo-XL |
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Sistema de imagen |
Cámara |
cámara industrial de 12MP |
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Resolución |
15μm |
12μm |
10μm |
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campo de visión |
60*45 mm (12 MP, 15 μm) |
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Encendiendo |
LED con forma de anillo de 4 colores |
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Método de medición de altura |
4-proyectores de vías |
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Estructura del movimiento |
movimiento X/Y |
Servo AC (doble accionamiento) |
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Plataforma |
Granito |
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Ajuste de ancho |
Automático |
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Tipo de transporte |
Cinturón |
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Dirección de carga del tablero |
L a R o R a L |
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Carril fijo |
Carril único: 1er carril fijo; Carril doble: 1.º y 3.º o 1.º y 4.º carril fijo |
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Configuración de hardware |
Sistema operativo |
Ganar10 |
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Comunicación |
Ethernet, SMEMA |
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Fuerza |
Monofásico 220V, 50/60Hz, 5A |
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Requerimiento de aire |
0.4-0.6Mpa |
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Altura del transportador |
900±20mm |
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Tamaño global |
1140 mm * 1360 * 1620 mm |
1310 * 1360 * 1620 mm |
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Peso del equipo |
1100kg |
1150 kilos |
1300 kilos |
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Tamaño de placa de circuito impreso |
Tamaño |
50*60-510*510 mm |
Carril único: 50*60-510*560 mm |
50*80-650*610 mm |
Espesor |
Menor o igual a 6.0mm |
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Pandeo |
±3mm |
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Liquidación de componentes |
Espacio libre superior 25-50 mm ajustable, espacio libre inferior 45 mm |
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Borde de sujeción |
3 milímetros |
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Peso de la placa de circuito impreso |
Menor o igual a 3kg |
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Categorías de inspección |
Componente |
Componente incorrecto, faltante, polaridad, cambio, marcha atrás, daño, cable IC doblado, cable IC levantado, material extraño, flotador, coplanaridad, lápida, etc. |
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Unión soldada |
Sin soldadura, soldadura insuficiente, soldadura abierta, exceso de soldadura, puente de soldadura, bola de soldadura, etc. |
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Tamaño del componente |
Chip:03015 y superior: LSI: paso de 0,3 mm y superior; otros: componente de forma impar |
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Rango medible |
35 mm (15 μm) |
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Resolución de altura |
0.3715μm |
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velocidad de inspección |
450 ms/FOV |
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