WireBonding es un tipo de unión de cables que utiliza calor, presión y energía ultrasónica para soldar firmemente el cable metálico a la almohadilla del sustrato, a fin de realizar la interconexión eléctrica entre chips y sustratos y el intercambio de información entre chips. En condiciones de control ideales, los electrones se comparten o los átomos se difunden entre sí entre el plomo y el sustrato, lo que da como resultado un enlace de orden atómico entre los dos metales.
En un paquete de circuitos integrados, la conexión entre el chip y el marco conductor (sustrato) proporciona una conexión de circuito para la distribución de energía y señales. Hay tres formas de lograr la conexión interna: unión de chip invertido, unión automatizada con cinta TAB y unión de cables. Aunque la aplicación de la soldadura por inversión está creciendo rápidamente, más del 90% de los métodos de conexión actuales siguen siendo la unión de cables. Esto se basa principalmente en consideraciones de costos. Aunque la soldadura por inversión puede mejorar en gran medida el rendimiento del paquete, es demasiado costosa utilizar la soldadura por inversión solo para algunos productos de alta gama. De hecho, para los requisitos de rendimiento de productos generales, ya se puede lograr la unión de cables.
El propósito de la unión de cables es conectar los contactos del troquel a las clavijas internas del marco de cables con cables de oro extremadamente finos (18 ~ 50 μm). De esta manera, la señal del circuito integrado se transmite al exterior. Cuando el marco conductor se transfiere del cargador al lugar de posicionamiento, se aplica tecnología de procesamiento electrónico de imágenes para determinar la posición de cada contacto en la matriz y el contacto en el pasador interno correspondiente a cada contacto, y luego completar la acción de unión de cables. Al unir cables, el contacto en el troquel es la primera unión de soldadura y el contacto en el pasador interior es la segunda unión de soldadura.
Primero, los extremos del alambre de oro se sinterizan en pequeñas bolas, y luego las pequeñas bolas se sueldan a presión a la primera unión de soldadura (esto se llama primera unión). Luego, el alambre de oro se estira de acuerdo con la trayectoria diseñada y, finalmente, el alambre de oro se presiona sobre la segunda unión de soldadura (esto se llama segunda unión). Al mismo tiempo, se retira el alambre de oro entre la segunda junta de soldadura y la boca de acero para completar la acción de soldadura del alambre de oro. Luego forman una pequeña bola y comienzan la acción de unión del siguiente alambre de oro.
El proceso de unión de cables es un proceso en el que el chip del marco de cables y el marco de cables se conectan con cables dorados. Para que el chip transmita y reciba señales del mundo exterior, es necesario conectar los electrodos de contacto del chip y las clavijas del marco de cables uno por uno con cables de unión, un proceso llamado unión de cables.