Tipos, ventajas y desventajas de la máquina separadora de PCB

Dec 25, 2023 Dejar un mensaje

La máquina divisora ​​de PCB, también conocida como máquina divisora ​​de placas de circuito, se utiliza ampliamente en la industria de fabricación de productos electrónicos. La primera máquina cortadora de tableros era la división manual de placas, que tenía baja eficiencia y gran daño al sustrato, y algunos tableros incluso se habían enchufado a los componentes, por lo que después del desarrollo de la mecanización, este método de procesamiento se eliminó.

 

Con el progreso de la ciencia y la tecnología, la forma de subdivisión de PCB se está volviendo cada vez más inteligente, eficiente y precisa; por supuesto, el costo también está aumentando y las necesidades y requisitos de los clientes también están aumentando.

 

Las máquinas cortadoras de PCB comunes incluyen principalmente la máquina cortadora por láser, la máquina cortadora de curvas, la máquina cortadora ambulante, la máquina cortadora de guillotina, la máquina cortadora de estampado, la máquina cortadora de empuje manual y la máquina cortadora de fresado.

 

La máquina de división por láser es un proceso emergente, con el desarrollo de la tecnología láser, la aplicación de la tecnología láser en el campo de la fabricación electrónica es cada vez más, la aplicación en la división de PCB es una de ellas, según las necesidades de los diferentes láseres, la Las opciones actuales son los láseres ultravioleta, los láseres de CO2, los láseres verdes y los láseres de picosegundos, el precio natural también es muy diferente. Desde la perspectiva de la rentabilidad integral, los láseres ultravioleta y los láseres verdes se utilizan actualmente de forma generalizada.

 

El punto más importante del separador láser es la eficiencia y el efecto de corte, el borde del corte no contiene carbono ni rebabas. Y tiene una función de adsorción, que tampoco logra que haya polvo ni olor a humo. El láser adopta un método de procesamiento sin contacto, que tiene poco impacto térmico, no daña el sustrato ni el sustrato del dispositivo activo y no genera tensión. Usando el posicionamiento CCD, el corte automático controlado por computadora, también puede realizar la función de carga y descarga automática. Maximice la productividad de los equipos y ahorre costos de mano de obra.

 

El defecto del equipo de división de PCB es que todos están en métodos de procesamiento de contacto, lo que producirá tensión y dañará el sustrato. Los bordes del corte son rebabas y generan mucho polvo, lo que no favorece las necesidades de desarrollo de sostenibilidad y protección del medio ambiente.

 

Por supuesto, el coste de los insumos de estos modelos es relativamente bajo. Pero, en general, debes decidir qué equipo es el más ideal según tus propias necesidades.